台积电最近几年坐稳了全球晶圆代工市场一哥的位置，不仅市场份额高达50%以上，在7nm等先进工艺上也是领先一步的，预计其独霸优势至少持续5年，在2nm工艺量产前都是有优势的。
台积电在2018年首发了7nm工艺，目前这依然是最先进的工艺之一，领先于三星、Intel等对手，先后获得了苹果、华为、AMD等公司的大订单，现在也是居高不下。
今年将会量产5nm工艺，苹果、华为依然是大客户，不过华为在9月15日之后就不能出货了，后续AMD等客户会跟上，2021年预定的产能是当前的2倍。
再往后，台积电还有3nm工艺，风险试产预计将于今年进行，量产计划于2021年下半年开始。
台积电表示，与今年的5nm工艺相比，3nm工艺的晶体管密度提高了15%，性能提高了10-15%，能源效率也提高了20-25%。
3nm之后就是2nm工艺了，这个工艺还在研发中，台积电也会转向GAA工艺，不过官方没有提及量产时间，预计要到2024年。
综合过去的情况来看，从2018年的7nm开始，到2023年3nm工艺，台积电在晶圆代工市场上的垄断性优势能持续5年，这期间台积电几乎主导了7nm/5nm/3nm工艺市场，客户是一边倒，三星也没机会抢到多少。
2nm节点之后，三星会追上来，其他公司如Intel、中芯国际还不好说，不过台积电那时候的独霸优势应该会缩小。
