8 月 7 日，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会 2020 峰会上表示，今年受到美国第二轮制裁的影响，麒麟芯片的产能将没有办法继续维持，9月份之后可能就不能再生产麒麟芯片，最近都在缺货阶段。
余承东在大会上表示：“由于第二轮制裁，芯片在 9 月 15 号之后，生产就截止了，可能是麒麟高端芯片的最后一代，绝版。现在国内的半导体工艺上还没有赶上。”
他进一步表示：“(Mate40 搭载的麒麟芯片)可能是华为自产的最后一代，很遗憾。华为在芯片领域开拓了十几年，从严重落后、到有点落后、到赶上来、再到领先，有这巨大的研发投入，过程很艰难。但是在芯片制造这样的重资产领域，华为并没有参与， 9 月 15 后旗舰芯片无法生产了，这是我们非常大的损失。”
不过余承东同时表示，在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件方面，华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料+新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。
余承东还指出，华为P40 已全面搭载hMS(huawei Mobile Service)。鸿蒙os目前已经应用到华为智慧屏、华为手表上，未来有信心应用到1+8+N全场景终端设备上。
