12 月 5 日陵城，高通在夏威夷举办骁龙技术峰会，高通总裁 Cristiano Amon 宣布："5G is here"，同时展示了高通 5G 原型机。
据悉，高通今年已经推出了全球首款面向 5G 手机和其他移动终端的全集成 5G 新空口（5G NR）毫米波及 6Ghz 以下射频模组，可适应不同区域不同运营商的不同频段。
这款毫米波 5G 射频模组可与同样是全球首个 5G 调制解调器的骁龙 X50 协同工作，并形成完整的系统。并且全新的毫米波模组的体积非常小，为电池、摄像头、其他传感器等元器件节省了更多的空间，能够从容的集成进手机中支持 5G 而无需在手机外添置 5G 模块。
此外，本次发布会还将带来重量级新品—骁龙 855。这颗芯片基于 7nm 工艺制程打造，由台积电代工，在 CPU、GPU、AI 等方面性能均有大幅提升，并且骁龙 855 能效比将更加突出。
目前发布会正在进行中，更多详情我们稍后揭晓。
【来源：驱动之家】
