(ChinaZ.com) 8月12日 消息:在不久前华为宣布将全面扎根半导体行业后,有爆料称其在内部正式启动“塔山计划”并提出明确的战略目标。不过对于该消息,华为海思相关人士表示,内部没听说“塔山计划”,问了周围同事均表示不知情。
"塔山计划"是什么呢?有微博博主称,华为已经开始与相关企业合作,准备建设一条完全没有美国技术的 45 纳米的芯片生产线,预计年内建成,同时还在探索合作建立 28 纳米的自主技术芯片生产线。包括上海微电子,沈阳芯源(芯源微),盛美,北方华创,中微,沈阳拓荆,沈阳中科,成都南科,华海清科,北京中科信,上海凯世通(万业企业),中科飞测,上海睿励,上海精测(精测电子),科益虹源,中科晶源,清溢光电等数十家企业进入华为计划合作名单。
另外,一位集成电路行业人士也表示:“一条芯片生产线容易建吗?设备材料至少一半还是需要进口的。
”值得一提的是,前不久,华为正式宣布将会在半导体行业中开始“扎根”,主要的研究方向就是在突破相关技术的基础材料研究,以及一些精密仪器的制造。