华为消费者业务总裁余承东在前几天的活动上就宣布华为将全方位扎根半导体，而在今天就有消息称，华为在内部正式启动“塔山计划”并提出明确的战略目标，准备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线。
华为塔山计划是准备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线，预计年内建成，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。 目前华为与相关企业已开启相关的合作。
据悉，参与华为塔山计划的企业有，上海微电子，沈阳芯源(芯源微)，盛美，北方华创，中微，沈阳拓荆，沈阳中科，成都南科，华海清科，北京中科信，上海凯世通(万业企业)，中科飞测，上海睿励，上海精测(精测电子)，科益虹源，中科晶源，清溢光电等数十家企业进入华为计划合作名单。
此前美国规定，在9月15日之后，台积电将不能授权制造华为海思芯片，这将导致华为在这日期之后没有高端麒麟芯片可以从台积电获得，因此需要寻找新的供应链。余承东也明确告诉大家华为海思高端芯片可能无法再生产，Mate40 的芯片需求短期无法缓解。
华为近几年在半导体的成绩十分突出，旗下公司海思半导体在2020 年上半年半导体厂商排名中位列第10，这个榜单分别是英特尔、三星、台积电、海力士、美光科技、博通、高通、德州仪器、辉达、海思。海思也是唯一一家进入到前10的中国大陆企业。
