来源:Techweb
业内消息人士周二表示,三星电子已经拿下高通的订单,将为后者制造用于平价 5G 智能手机的移动应用处理器。与此同时,三星电子也在加紧步伐进军晶圆代工行业。
消息人士说,三星很有可能成为高通 5G 版骁龙 4 系列处理器的制造商。这款芯片有望在明年上市。据悉,小米、OPPO 和摩托罗拉等手机制造商已经决定在新设备中使用高通的新芯片组。
三星最近也已经拿下数个主要公司的代工合同。上个月,三星电子称,将制造 IBM 的 POWER 10 芯片。本月初,业内消息人士又透露,三星将制造英伟达最新的 RTX 3000 系列图像处理器。
三星作为全球最大的内存芯片制造商,在晶圆代工市场上却远远落后于台积电。根据市场研究机构 TrendForce 的数据,今年,三星在全球晶圆代工行业的市场份额预期可达 17.4%,而台积电继续以 53.9% 的市场份额占据主导地位。
三星已经决定投入 133 万亿韩元(1120 亿美元),目标在 2030 年前成为全球第一的逻辑芯片制造商,同时大幅提高其在系统大规模集成电路以及代工领域的竞争力。