10月23日上午，高通在一场活动中正式向广大媒体朋友介绍了高通骁龙675芯片，从命名就可以看出，这款芯片的定位处于骁龙670和骁龙710之间，是一款全新的中端芯片。
虽然命名归入6系，但骁龙675上却出现了诸多新特性，包括核心架构、制程工艺等，甚至要比高通骁龙710乃至845更加先进。
首先，高通骁龙675拥有8个核心，分2个大核心和6个小核心，核心架构被命名为Kryo 460，大核心最高主频2.0Ghz，小核心最高主频1.7Ghz。另外，高通骁龙675并非使用骁龙670、骁龙710上的10纳米工艺打造，制程工艺是由三星代工的11纳米，这也是首款使用三星11纳米工艺打造的高通处理器。
新工艺暂且不说，骁龙675也是首款Kryo 4系列架构的芯片，以往新核心架构都会由8系列旗舰芯片首发，6系列芯片首发新架构还是第一次。而且，这个Kryo 460架构实际上是从ARM A76架构“魔改”而来，也就是说只看大核心的话，骁龙675的大核和海思麒麟980的大核在同一个水准，不过主频低一些而已。
高通官方表示，骁龙675的性能比骁龙670提升了20%，如果这样看的话GeekBench 4单核成绩很可能突破2000分，在2100到2200分左右。如果真有这样的成绩，那么在单核成绩上，骁龙675已经超过了高通骁龙835。
只不过，作为一款中端产品，高通自然不会将所有的好东西都放到上面去。例如，骁龙675只支持最高X12的基带，最高传输速度为下行600Mbps，只支持FhD+的屏幕分辨率，GPU型号为Adreno 612，命名上来看规格可能比骁龙670还要低一些。
高通表示，搭载骁龙675的终端产品会在2019年第一季度正式面世，从OPPO和vivo与高通的合作情况来看，这两家厂商最有可能首发这一款CPU。
【来源：雷科技】
