据外媒 phonearena 报道,芯片制造公司台积电表示,其明年 7nm 芯片的主要客户将是苹果,华为和高通。高通将依靠台积电生产其下一代旗舰产品 Snapdragon 800 系列移动平台 SoC。苹果将使用台积电生产支持 2019 款 iPhone 的 A13 芯片组。同样依靠台积电 7nm 工艺的还有其他芯片设计商,如 AMD,Nvidia 和 Xilinx 等。
7nm 制程芯片将占 2018 年台积电收入的 10%,并且明年台积电开始采用极紫外光刻(EUV)时将超过 20%。上周台积电首席执行官 CC Wei 告诉投资者,此类芯片的批量生产将于 2020 年开始。
台积电明年 7nm 芯片的大部分生产仍将采用台积电第一代 7nm 技术制造。由于苹果、华为和 AMD 的订单,7nm 产量的增长预计将推动台积电明年的收入增长。
截至今年年底的本季度,台积电预计收入将在 93.5 亿美元至 94.5 亿美元之间。这将比上一季度增加 10% 至 11%。今年全年,台积电估计收入增长率为 6.5%,低于最初预测的 7% 至 9% 的收入增长。
【来源:IT之家】