8月27日,国内AI芯片独角兽寒武纪 (688256)发布了截止2020年6月30日的半年报。
报告数据中,值得关注的是,1)公司实现营业收入8,720.34万元,比2019年同期下降11.01%;2)研发投入27,739.22万元,同比增长109.06%,占营业收入的比例为318.10%;3)2019年11月刚刚推出的边缘端产品思元220在2020年上半年得以规模化应用,营收实现0的突破,贡献了997.51万元的收入;4)基础系统软件部分也完成了0到1000万的营收增长。
通过以上四点,不难看出,寒武纪依然在进一步增加研发投入,以确保自身的产品竞争力。同时,“云边端一体、端云融合”的多元化战略布局已初见成效。
回顾寒武纪的发展史,其产品布局从来不是一个点,而是一个面。寒武纪最初布局终端IP场景,连续迭代推出了寒武纪1A、寒武纪1h、寒武纪1M系列芯片,而后又迅速布局云端智能芯片及加速卡系列产品思元100和思元270,待到2019年继续推出基于思元220芯片的边缘智能加速卡。
至此,寒武纪实现了终端、云端、边缘端一体的产品线覆盖,同时利用平台级基础系统软件Cambricon Neuware,连接三端产品,由点及面。
“云边端一体的作用就是让开发者省力省心,让我们自己也省力省心。云边端一体意味着,部署在不同场景的芯片在硬件层具有统一的指令集和架构,在软件层具备统一的应用开发环境。这能减少公司和开发者研发不同种类芯片时的成本,是我们生态战略的重要组成部分。”陈天石介绍寒武纪的业务架构时曾表示。
2019年以前,终端智能处理器IP授权业务曾为寒武纪营收主要来源;2020年上半年,在该业务大幅缩减的状况下,寒武纪仍可以将营收同比降幅控制在11%左右,与其在边缘端、云端、软件加上智能计算集群系统方面的多元化收入结构密切相关。到了2020年上半年,前期的布局更是逐渐“开花结果”,也让寒武纪进一步摆脱了单一客户依赖及大客户流失的风险。
我们再分析下市场空间方面。研报显示,2020年仅智能手机、AR/ VR、无人机等在内的消费电子市场AI智能芯片需求量预计就达到26.11亿美元,而智能驾驶有望带来更广阔的市场需求。IDC预测,云端推理和训练对应的智能芯片市场,预计将从2017年的26亿美元增长到2022年的136亿美元,年均复合增长率39.22%。ABI Research预计,边缘智能芯片市场规模将从2019年的26亿美元增长到2024年的76亿美元,年均复合增长率23.93%。对应寒武纪云边端的业务线,其市场潜力值得关注。
