丹邦科技

A股 002618 机械/制造/军工/贸易 | 广东 市值：48.88亿 广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼

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公司简介

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深圳丹邦科技股份有限公司是一家专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售的企业.公司重点发展高技术含量、高附加值的COF柔性封装基板及COF产品.公司不依赖于进口封装基材,而通过自产封装基材批量制造COF柔性封装基板的厂商。 显示全部

商标信息

商标申请方：深圳丹邦科技股份有限公司 商标申请总数：23

• 已经受理 6
• 初审公告 1
• 已注册 0
• 已无效 0
• 已驳回 1
• 其他状态 15

• 商标商标名称注册号类别商标状态申请日期
• DB 19554804 09 商标注册申请受理通知书发文 2016-04-07
• 图形 19555030 17 商标注册申请等待受理中 2016-04-07
• BPI 化学法聚酰亚胺薄膜 19554481 17 商标注册申请等待受理中 2016-04-07
• 化学法聚酰亚胺薄膜 DPI 19554982 01 商标注册申请等待受理中 2016-04-07
• DB 19554539 01 商标注册申请等待受理中 2016-04-07

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旗下网站

工商信息

• 法定代表人注册资本状态
• 刘萍 3.65亿元 存续
• 行业工商注册号企业类型
• --440301502019128股份有限公司
• 组织机构代码统一信用代码登记机关
• 73207602791440300732076027R深圳市市场监督管理局
• 注册时间营业期限核准日期
• 2001-11-202001-11-20--永续经营 2016-11-04

资本信息

• 名称股票代码证券类别上市时间
• 丹邦科技002618A股2011-09-20
• 最新总股本最新流通股营业收益净利润
• 5.48亿5.48亿0.46亿元-0.05亿元
• 主办券商每股收益股价市值
• 国信证券股份有限公司-0.01元948.88亿

公司基本信息

• 丹邦科技
• 002618
• 86-755-26981518-8518
• 暂无