大连佳峰电子有限公司简介 大连佳峰电子有限公司成立于2001年，是从事半导体后道封装设备的研发、生产和销售的高新技术企业。我公司是中国集成电路封测产业链技术创新联盟成员之一，承担了国家重大科技专项极大规模集成电路制造装备及成套工艺的IC用全自动装片机和全自动引线键合机课题研发。在十二五期间内，公司将设立省级研发中心，打造一支精于工艺、机械、控制和视觉等的专业研发团队。大连佳峰电子主要产品有软焊料装片机、SOP芯片装片机、大功率LED固晶机、RFID芯片倒装机、高速全自动共晶装片机、直线电机、IC用全自动装片机和引线键合机等系列产品，其中装片机系列能满足TO、SOP、QFN、LQFP、IGBT和RFID等形式封装技术和工艺要求。经过多年的市场磨砺，我们的产品在整体技术水平已达到国际先进水平，完全可以替代进口设备，已经被国内几百家封装企业所认可，并销售到台湾和日本企业。特别是承担的国家02专项IC用全自动装片机和全自动引线键合机&rd,网站地址：www.jafeng.cn 收录时间：2021-08-28 18:48:35 累计点击：309 次 所属分类：电子安防 进站访问：0 次 出站访问：0 次 点击进入网站 大连佳峰电子有限公司