西安贝克电子材料科技有限公司简介 西安贝克电子材料科技有限公司创建于1998年，是专门致力于研究、开发、生产电子元器件包封料的科技创新型企业。公司自2008年4月迁至西安市未央区和平村工业园，从原来的一条生产线增至4条生产线，由原来单一的环氧树脂包封料增加到塑封料、液体环氧树脂内涂料、有机硅树脂热敏包封料等几大系列产品。公司新场占地10亩。毗邻西安高新技术开发区，厂区环境优美，规划整齐规范。注重环境保护和生产内部环境建设，已初具现代企业规模。公司以西安交通大学，西北工业大学以及西安电子科技大学等著名院校的科研所为依托，以国际先进技术为目标，经过十年长期不懈努力，产品技术水平已达到国内领先。其主要技术指标与国外同类产品相当，新近研发的薄膜专用激光打标包封料，已获国家专利和科技型中小企业创新基金，同时研发的无卤素包封料更是领先国内市场一步，达到欧盟最新环保标准要求，这两项产品属国内首创，填补了行业空白。另外公司研发的无锑型分明涂料和强阻燃粉末涂料已定型，小批量投放市场，认证工作正在进行之中。公司产品已获得美国UL认证，认证编号E217634,SGS&rd,网站地址：www.xabkdz.cn 收录时间：2021-09-09 22:42:33 累计点击：289 次 所属分类：电子安防 进站访问：0 次 出站访问：0 次 点击进入网站 西安贝克电子材料科技有限公司